這兩天華為、蘋果陸續發布新機Mate 50 和 iPhone 14 ，不但手機熱賣，而且都上了熱搜。

華為Mate 50首發了衛星通信，受到了網友的熱議；iPhone 14 卻因為獨特的“”藥丸屏技術”受到吐槽。

不知各位網友有沒有發現一個問題：蘋果在處理器技術上已經“一騎絕塵”，領先高通、華為一代。反觀華為，不但失去了麒麟處理器，而且還被焊死在4G上。

要知道蘋果直到iPhone 4 時，才搭載了自研的A4處理器，短短十多年的時間，就實現了追趕、超越、吊打，這不得不令人佩服。

那么蘋果處理器究竟有多強呢？又是如何做到世界領先的呢？今天將一一回答。

蘋果處理器自主程度最高

曾幾何時，蘋果、高通、華為成為了手機處理器領域的三座大山，作為唯一的國產品牌，華為受到了國內粉絲強烈的追捧，甚至一度超越了蘋果。

但事實上，蘋果處理器要領先高通、華為整整一代。

先來看處理器的自主能力：

提到自主能力，就不得不提一個公司——“ARM”。ARM是移動處理器領域的王者，占據了全球移動市場95%的份額。蘋果、高通、華為、三星、聯發科等等都使用了它的授權。

也就是說，沒有ARM，我們的手機也無法正常運行。所以處理器的自主能力，在很大程度上體現在依賴ARM的程度。

蘋果、高通、華為恰好代表了“依賴ARM”的不同層次。

第一層蘋果，只采用了ARM的指令集

蘋果A系列芯片，指令集采用ARM公版，真自主CPU核心，自主GPU核心，自主NPU核心，自主ISP芯片，自主DSP芯片。

蘋果沒有自己的基帶，采用了英特爾基帶，采購了其他公司的射頻芯片，由臺積電代工。

第二層高通，采用了ARM指令集、架構，會基于IP核二次研發

高通驍龍指令集、架構均來自ARM公版，一度使用過自研的CPU，但效果不理想，如今又重回ARM的懷抱。

自研GPU、無NPU、自主DSP芯片、自主基帶、自主射頻芯片，由三星電子代工。

高通曾基于ARM，開發出了自己的CPU微架構Kryo內核，同時也開發出了自己的Adreno GPU。被稱為“魔改”。

第三層華為，指令集、內核均來自ARM公版

華為麒麟處理器，指令集、架構來自ARM公版，CPU采用ARM的Corter A系列架構，GPU采用是ARM的Mail G架構。

自研NPU、自主DSP芯片、自主基帶、自主射頻芯片，曾由臺積電代工（如今沒有代工廠）

可以說，同為自主研發，蘋果的自主程度最高，已經達到了“真自主”級別，高通只能被稱為“魔改”，華為則差一點了。

蘋果處理器性能領先高通、華為一代

華為的巔峰之作是麒麟9000，而蘋果已經迭代到了A16，高通迭代到了驍龍8gen1，當然這是多方面原因造成的，這里不做討論。

為了更公平的對比，我們拿同時代的處理器做對比。

蘋果A14 于2020年9月16日發布；高通驍龍888于2020年12月1日發布；麒麟9000于2020年10月22日發布。

它們都是2020年下半年發布，但A 14過于強大，不適合做討論（穩穩的第一）。因此拿2019年9月11日發布的 A 13對比更為合適。

CPU跑分方面：

蘋果 A 13：單核跑分1327，多核跑分3477；

驍龍888：單核跑分1117，多核跑分3683；

麒麟9000：單核跑分1001，多核跑分3639。

可以看出，單核跑分方面 蘋果 A13>驍龍888>麒麟9000。蘋果A 13單核性能最強悍。

多核跑分驍龍888>麒麟9000>A 13。蘋果A13只有6個核心，因此多核心最弱。

CPU能效比方面，這三顆處理器相差不大，性能高的功耗也相對較高。

GPU方面：

GFX3.1跑分顯示：麒麟9000得分達到了132FPS，蘋果A13和驍龍888得分123FPS。

麒麟9000GPU性能更強，同時功耗也更高達到了8.3W。蘋果 A13跑分和驍龍888相當，但蘋果功耗最低只有6W，高通功耗達到了7.7W。

綜合對比可以看出：蘋果 A13的CPU最強，GPU排在第二位；高通驍龍的CPU排在第二位，GPU最弱；麒麟9000的CPU最弱，GPU最強。

可以得出：蘋果A13>麒麟9000>驍龍888

相差一代的產品仍能勉強勝過麒麟9000和驍龍888。那么同代產品就算得上吊打了吧！

蘋果能有今天的成績，得益于它的兩次成功收購

第一次收購，蘋果得到了CPU游俠—吉姆 · 凱勒

2008年4月，蘋果以2.78億美元收購微處理器開發公司PA Semi，意外得到了150名高級工程師，其中還有一個名叫吉姆 · 凱勒的天才。

吉姆 · 凱勒被稱為“CPU游俠”，每到一處就會引領一場革命。

吉姆 · 凱勒分別在AMD、博通、PA Semi、蘋果、特斯拉、英特爾等公司擔任重要的技術職位，協助這些公司在芯片技術上實現了前所未有的發展。

在AMD，凱勒為K7、K8架構做出了重要貢獻，AMD憑借K7、K8拿下了全球20%以上的市場份額，與英特爾大幅縮小了差距。

在博通，凱勒擔任了首席架構師，讓博通在技術上得到了快速地發展。

2008年4月，凱勒任職的PA Semi 公司被蘋果收購，凱勒也加入了蘋果公司。

凱勒在蘋果公司任職了4年，幫助蘋果推出了A4、A5處理器，這兩款處理器分別搭載在 iPhone 4 和 iPhone 4S 上，讓當時的 iPhone 達到了全新高度。

此后，蘋果在處理器領域一發不可收拾，至今仍引領該行業，處理器性能更是吊打高通驍龍。

吉姆 · 凱勒擁有異于常人的能力：他可以在大腦中想象處理器設計圖，并逐步填充藍圖。

凱勒的原話（翻譯后）如下：

如果說我有一種超能力，我覺得應該是可以想象出計算機的實際運行方式。在做性能建模之類的事情時，我可以在腦海中構建起整個模型，但只是把代碼寫下來。這是一項非常有用的技能，可能一部分是天生的。也可能有部分是后天形成的，部分或許來自于我的晚期成人閱讀障礙。

天才真的與眾不同。我們的科技企業依靠人海戰術（無數的工程師）+996，勉強創造出一些不太落后的科技產品。而凱勒每天僅花幾個小時就足夠了。

但吉姆 · 凱勒仍然謙虛地說，自己不是真正的天才。在處理器設計中，毅力更重要，很多時候你要相信自己能做到。

凱勒每天休息7小時，喜歡在戶外工作，喜歡和孩子們共度時光，也喜歡吃飯和睡覺，就像工作一樣。（我也喜歡吃飯、睡覺）

兩年后（2010年6月8日），喬布斯發布了第四代蘋果手機 iPhone4 ，首次采用了蘋果自主研發的A4處理器，同時搭載了iOS 4操作系統。

從此 iPhone 可以一邊聽歌、下載，一邊上網、收發郵件，這得益于處理器性能的大幅度提升。

不知為什么，喬布斯在發布會上并沒有展示A 4處理器的性能。但事實證明A 4 的確很強，它完美的運行了iOS 4，同時使iPad續航能力達到了10小時。

2011年10月5日，蘋果公司發布第五代手機 iPhone 4S，這臺手機搭載了當時最強的處理器蘋果A5。

有了A5的加成，iPhone 4S 的圖形處理速度加快了7倍，啟動應用軟件、瀏覽網頁，以及做各種操作時，感覺就是“飛快”。

這塊震驚全球的A5處理器，不但加強計算和圖形性能，同時還延長了電池使用時間，性能在當時來說達到了頂峰。

2012年，吉姆 · 凱勒離開了蘋果公司，回到了AMD，協助AMD打造了經典的“Zen”。

2016 年到 2018 年，凱勒為特斯拉研發了 FSD 自動駕駛芯片，比之前使用的英偉達方案性能提高了20多倍。

而最近，他又為英特爾設計了3D 堆疊芯片等創新方法，是英特爾新架構的策劃者之一。

吉姆 · 凱勒天才般的大腦，游俠一樣的變幻，讓蘋果、英特爾、AMD、特斯拉在芯片領域持續領跑。

如果華為能夠招募到凱勒，那華為將會速度起飛。

第二次收購，蘋果開始自研CPU

2010年，蘋果收購了一家名叫Intrinsity的芯片設計公司，之后便開始了自主研發手機CPU。

這里有必要解釋一下手機CPU與手機處理器。

現在的手機處理器不僅僅是一塊CPU了，它包括CPU、GPU、NPU、手機基帶等等。這些集成在一起，共同組成了手機處理器，也叫Soc（系統級處理器）。

Intrinsity，是一家小型的芯片公司，于1997年成立。公司一直與三星合作開發移動芯片。它的專長就是開發EDA工具和邏輯芯片功能。

EDA翻譯成漢語就是電子設計自動化，是芯片設計無法繞開的一項高性能工具。

至于邏輯芯片，那不是CPU還能是什么呢？

這說明，Intrinsity公司在手CPU領域十分專業，因為低調沒有引起人們的注意。

Intrinsity公司最成功的產品就是自主研發的Fast14芯片技術，早在2004年時就已經依靠該技術研發出了CPU樣品，主頻達到了2GHz。

最為重要的是，采用Fast14技術后，單個硅元的性能是傳統設計方案的4倍，而且這種技術非常適合移動設備，因為它是嵌入式的，可以做的很小。

有了Intrinsity公司的加入，蘋果在芯片設計方面如虎添翼。就連喬布斯也自吹自擂說新品依賴“最先進的芯片”，該芯片取名A4，它可以使iPad續航能力達到10小時。

事實上A 4處理器的確成功了，并且蘋果處理器中的CPU也開始不在依賴ARM，這一點是高通和華為所不能比的。

高通號稱是魔改大師，但是如何無論如何改，依然繞不開ARM。而華為則直接采用了ARM的公版架構。

蘋果的自研CPU可以更快的迭代，而ARM架構需要照顧更多的客戶，因此考慮到兼容性，它的升級是漫長而緩慢的，這也是蘋果處理器性能強大的一大因素。

iPhone 14 Pro搭載的蘋果 A16有多強呢？

蘋果A16搭載在剛剛發布的iPhone 14 Pro 和iPhone 14Pro Max上。手機性能有了進一步的提升，可以說是絕對的性能王者。

蘋果A16仿生新片，采用了臺積電4nm工藝制程，集成了160億個晶體管。比A15的5nm工藝，150億晶體管，均有提升。

CPU方面，依然采用了6核心布局，包括2個性能核心、4個能效核心，比上一代A15性能提升了12.5%，功耗降低了20％。

GPU方面：共5個核心，神經引擎依然是16核心，算力達到了每秒17萬億次，比A 15提升了8%。

同時，A16 還支持 LPDDR5 內存，比 13 Pro 系列的 LPDDR4X 性能更強、能效更高，既能省電增續航，更大的帶寬.又能滿足 8K、VR 視頻等的需求。

在跑分方面，A16的單核成績為1950分，對比A15提升約12.5%；多核成績5500分，提升約15%。

整體來看，蘋果A 16已經成為了性能之王，但較 A15性能提升并不大，晶體管數量也僅增加了10億個。

這也說明，在不斷逼近摩爾定律的極限時，芯片技術每向前一步都更加困難，即便是蘋果、臺積電也不例外。

寫到最后

高端芯片大都應用在智能手機、個人PC、智能穿戴產品上，它對軍事、工業影響并不大，但它彰顯了一個企業，甚至一個國家的技術實力，而且在未來的發展中越來越重要。

在處理器方面，華為的“無芯可用”與蘋果的“一騎絕塵”形成了鮮明的對比，加大研發力度，提高自主程度，已經迫在眉睫。

華為還有機會超越蘋果嗎？5年、10年能做到嗎？

我是科技銘程，歡迎共同討論！