一、WIN11挺好

在AMD的重重壓力之下，INTEL在2021年底強勢發布了12代酷睿產品。12代酷睿最大的特點就是大小核心架構，對CPU性能進行了全面優化和提升。恰逢微軟正在全面完善WIN11，WIN11對12代酷睿的大小核分工協同進行了全面優化。

但是WIN11有個缺點就是全面啟用了TPM認證，TPM又是何物呢？

現在大家都知道操作系統Windows 11需要TPM芯片，但是為什么Windows 11需要TPM芯片，它的目的是什么。

A、什么是TPM？

TPM代表可信平臺模塊。它以計算機主板上的芯片或作為處理器的一部分的形式出現，具有多種用途，包括設備身份驗證、加密、識別和完整性驗證。操作系統可以使用它來更好地保護設備免受高級威脅。

因此，TPM設備是任何帶有TPM芯片的設備。現在經過發展，TPM分為芯片TPM和固件TPM兩種形式，為了節約成本，現在PC上基本都以固件TPM為主。

B、TPM芯片的主要功能是什么？

TPM芯片是一種安全的加密處理器，專為加密操作而設計。它被設計為防篡改，并包含一個可用于平臺設備身份驗證的唯一密鑰。TPM可以在引導過程中檢查系統的完整性，以確保它沒有被篡改。

C、為什么Windows 11需要TPM 2.0芯片？

微軟決定通過將TPM 2.0設為強制性系統要求來提高Windows 11操作系統的安全基線。

據微軟稱，TPM旨在更好地保護PC免受高級形式的攻擊。

未來的PC需要這種現代硬件信任根來幫助抵御常見和復雜的攻擊，如勒索軟件和來自民族國家的更復雜的攻擊。通過要求內置根的信任需要TPM 2.0提升了硬件的安全標準。

Windows 11的一些安全功能也依賴于TPM。磁盤加密功能BitLocker或身份驗證功能Windows Hello等組件利用TPM來提高安全性。

這樣大家都明白了，要想安裝WIN11，必須要開啟TPM功能，通過TPM認證。但是，對于一些老舊的主板，一般都不支持TPM。或者是由于TPM和硬件不兼容原因，安裝或運行WIN11出現故障，無法解決，該如何解決呢？

二、軟件及安裝平臺

1、準備硬件

金士頓XS2000作為新一代隨身移動固態硬盤來說，體積很小，速度也不慢，讀取和寫入速度都達到了2000MB/S，著實不錯。

整體包裝風格比較簡單，這一次入手了1TB容量的版本。

延續了金士頓的5年長質保特點。

開箱

附件主要有TYPE-C數據線和黑色硅膠保護套

金士頓XS2000采用了長方體設計，白色磨砂金屬材質，檔次感十足。

四周側面是黑色塑料材質

側面尾部有TYPE-C接口，同時有藍色LED指示燈。需要說明的是這款產品必須接入主板的USB3.2 GEN2x2接口，才能實現最大讀取速度。

底部仍然是白色磨砂金屬材質，上面有產品信息標簽。

性能測試

樣本容量為默認設置

AS SSD Benchmark

ATTO disk benchmarks

CrystalDiskMark

TXBench

將樣本容量設置為默認4（5）倍

AS SSD Benchmark

ATTO disk benchmarks

CrystalDiskMark

TXBench

PC MARK10擴展測試，生產力性能不錯。

2、系統制作工具

對于大多數DIY硬件玩家來說，西紅柿花園、老毛桃PE工具、大白菜PE安裝工具等等，都是大家所熟悉的。但是，隨著硬件和時代的發展，這些工具功能性上不再全面。今天為大家介紹一款強大的系統安裝盤制作工具Rufus。

打開Rufus官方網站

下載最新的Rufus 3.18版本，推薦使用普通版，便攜版也可以

三、制作系統

1、制作WIN11安裝盤

下載以后，直接運行，設備選擇XS2000

引導類型：鏡像文件

選擇：下載的WIN11鏡像文件，推薦去“我告訴你”下載。WIN11整個鏡像總共5.3G，選擇移動SSD可以實現更快的制作速度。

鏡像選項：Extended，（no TPM/no Secure），不要選錯

其他選項：分區類型GPT，目標系統類型UEFI非CSM，文件系統NTFS，簇大小4096默認

點擊開始，進行制作并計時

制作完成，總共耗時1分26秒，非常神速。

2、安裝系統

接下來進行安裝WIN11系統，使用自己插頭的微星B660M MORTAR主板進行實戰。大家也要記得插入主板的USB3.2 GEN2x2(TYPE-C)接口的。微星的軍火庫系列一直都主打性價比，方便了預算有限同時有一定需求的玩家。

微星迫擊炮B660M MOTRAR WIFI主板，支持TPM2.0，全面兼容WIN11。售后方面，依然支持個人送修。

開箱，B660M繼承了微星迫擊炮WIFI版本的外觀，黑白灰三色風格。

主板的CPU和內存兩個供電部位都分別覆蓋了厚實的散熱片，確保供電的可靠與輸出。

主板的CPU供電部分得到了加強，采用了多相數字供電設計，為CPU提供充分的能量動力。

主板的CPU獨立供電接口為8+8PIN形式。

LGA1700規格的CPU插槽為長方形。

內存插槽數量為4條，最高支持4800MHz頻率，依舊缺席了合金裝甲的插槽保護，雙通道組建位置已經標注。

主板的南橋芯片覆蓋有散熱片，配備了6個SATA接口，采用了2縱4橫的設計，充分考慮了老玩家的需求。

主板配備了3條PCI-E標準插槽和2個M.2插槽，音頻部分與主板其他部分采用了分隔式設計，避免干擾產生雜音。

3條PCI-E插槽中，最上方1條為PCI-E4.0x16，最下方1條為PCI-E3.0x16，2條M.2插槽均支持PCIE4.0。

主板的IO區安裝了護盾，主要有1組音頻接口。網絡方面有INTEL的AX201網卡及天線接口，支持WIFI6傳輸標準，1個2.5G LAN接口。視頻方面有HDMI 2.1和DP 1.4接口。USB方面，主板后置提供了8個USB2.0接口，2個USB3.2 GEN1 5Gbps接口，4個USB3.2 GEN2 10Gbps接口，1個USB3.2 GEN2 20Gbps TYPE-C接口。

將XS2000接入B660M主板的USB接口

引導安裝系統

開始安裝，計時開始

安裝完成，總共耗時1分7分，不可謂不神速。

接下來進入系統，安裝驅動和軟件，正常使用即可。

電源是整個平臺的動力源泉，是平臺的另一個核心。為了穩定可靠，電源選用了安鈦克HIGH CURRENT GAMER金牌全模組電源作為整臺電腦的動力源。

HCG850屬于安鈦克的HIGH CURRENT GAMER系列產品，主打高效DC-DC架構，全能保護，智能溫控等特點，擁有十年質保的有力保障。

開箱

附帶的線材有12條之多。

主要模組線材有5條，2條4+4PIN CPU供電線，3條雙頭6+2PIN顯卡供電線。

HCG850電源采用了標準ATX外形尺寸，電源內部采用了全日系電容，優秀的DC-DC全橋式LLC設計，可以實現最高達92.89%的轉換效率。

電源風扇規格為12CM的靜音風扇，采用了液壓軸承，可以在低噪音條件下產生更強風壓，帶來更好的散熱效果。

電源的全模組接口排列有序規整，非常便于線纜接入，不會互相侵占空間，CPU的4+4供電可以實現雙口輸入。

電源打開HYBRID模式，風扇根據電源熱量可以實現PWM調節，在低負載下可以實現停轉。在高品質元器件加持下，長時間工作仍可以保持穩定高效的輸出。

電源的信息標簽，12V采用了單路輸出，總共最大輸出70A。

四、總結

個人感覺微軟雖然在以信息安全的理由推廣TPM，同時，還有著打擊盜版的目的，讓正處銷量更佳。想得更遠一點，結合經歷過的聯想“TPM”門事件，甚至還有著其他的特殊用途。

最后提醒大家，制作WIN11系統安裝盤，盡量使用移動固態硬盤，通過TYPE-C規格的USB3.2 GEN2x2接口可以將讀寫速度提高到2000MB/S的極限，讓制盤速度和系統安裝速度更快。