隨著電腦硬件發展，芯片制程工藝的提升越來越緩慢。

就連 NVIDIA 創始人黃仁勛前不久都發表過摩爾定律已死的言論。

雖然目前摩爾定律還并未到失效的地步，但也不難看出，依靠芯片制程工藝提升帶來性能快速增長的紅利期已過。

那么想要提升性能，就得更多地在芯片架構以及規模上使勁。

這也是目前芯片發展的一大趨勢——性能提升的同時，功耗與發熱同樣跟著提升。

對電腦 CPU 而言，以前靠原裝散熱器隨便壓的日子早已不再。

到了最新的 AMD 銳龍 7000 系以及 Intel 13 代酷睿中高端 U，即使普通的 240 一體式水冷都不一定壓得住。

顯卡發熱量以及散熱規模的改變也是大伙兒有目共睹的，算是由顯卡到顯磚的進化吧！

不光 CPU、顯卡，固態硬盤、內存條同樣在高發熱道路上越走越遠。

固態硬盤出風冷、水冷散熱已經不是什么奇怪的事兒。

現在居然連內存條也安排上了雙風扇散熱，就離譜！

近日，金邦推出了旗下 DDR5-8000 高頻內存條 EVO V，其最顯著的特點就是自帶雙風扇散熱系統。

兩個風扇直徑都為 2cm，轉速 12000RPM±20％，官方宣稱散熱效率比傳統散熱馬甲高出 47%。

咱們知道，高頻 DDR5 內存條發熱是更高，但小A怎么也沒想到竟到了用上雙風扇這一地步。

由于加入了風扇，內存高度來到了 54mm，對 CPU 風冷散熱器兼容問題無疑是一個挑戰。

不過能用上這個級別的內存，估計 CPU 散熱器也沒人會考慮風冷了吧！

話說回來，內存條風冷有了，那水冷是不是也快了！

照這么發展，以后高端主機，甭管 CPU、顯卡、SSD 還是內存，怕不是通通得水冷起步。

小A想說的是，電腦主機終點不是火爐，硬件廠商們在設計產品的時候能不能多注意控制一下發熱問題。

難不成真想替我們省下冬天的空調費？