轉(zhuǎn)眼一個(gè)月又過(guò)去了，2022 年已經(jīng)過(guò)去一半。按照慣例，今天芝麻科技訊更新一下手機(jī)CPU天梯圖。本月芯片廠商發(fā)布的新處理器不多，所以文章相對(duì)簡(jiǎn)單一些，手機(jī)CPU天梯圖 2022 年 6 月最新版來(lái)了，快來(lái)看看都有哪些新變化，你的手機(jī)排名高嗎。

智能手機(jī)如今早已進(jìn)入成熟，考慮到手機(jī)CPU型號(hào)眾多，一張圖已經(jīng)很難展示所有型號(hào)，加之一些老處理器，無(wú)論是性能，還是功耗控制早已落伍，且不支持5G，已無(wú)多大關(guān)注價(jià)值。

老規(guī)矩，首先帶來(lái)的依然是芝麻科技訊制作的手機(jī)CPU天梯圖 2022 年 6 月精簡(jiǎn)版更新，關(guān)注主流處理器排名，看它就夠了。

注釋：

1、5G處理器已是主流，為方便快速區(qū)分，精簡(jiǎn)版天梯圖中對(duì)支持5G網(wǎng)絡(luò)的型號(hào)加上紅色字體標(biāo)識(shí)。

2、不同的廠商、不測(cè)試環(huán)境以及諸如側(cè)CPU/GPU/AI/功耗等的側(cè)重點(diǎn)不同，其排名也可能會(huì)產(chǎn)生一定的誤差。基于此，以上手機(jī)CPU天梯圖精簡(jiǎn)版僅供大致參考，不做嚴(yán)格性能排名對(duì)比。

如果您發(fā)現(xiàn)天梯圖排名存在明顯錯(cuò)誤，歡迎留言反饋，幫助我們一起優(yōu)化改進(jìn)。（需附上關(guān)鍵數(shù)據(jù)，這樣才有參考價(jià)值）

六月手機(jī)CPU天梯圖主要更新：

在五月的天梯圖更新中，我們加入了多款新處理器的排名，包括：

• 高通：驍龍8+、驍龍7
• 聯(lián)發(fā)科：天璣1050、天璣930、Helio G99

不過(guò)，本月除了聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9000+處理器之外，再無(wú)其它手機(jī)芯片廠商發(fā)布新款 Soc。

聯(lián)發(fā)科天璣9000+

6 月 22 日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了 天璣 9000+ 新款移動(dòng)處理器。從命名可以看出，天璣學(xué)院 9000+ 屬于去年 11 月份推出的其首款 4nm 旗艦芯片組天璣 9000 的升級(jí)版。

天璣 9000+ 采用 Arm 的 v9 CPU 架構(gòu)與 4nm 八核工藝，CPU 性能提升了 5%，GPU 性能提升了 10%。其中，Cortex-X2 大核的頻率由天璣 9000 的 3.05GHz 提升到了 3.2GHz，還有三個(gè) Cortex-A710 內(nèi)核和四個(gè) Cortex-A510 內(nèi)核，并配備 Arm Mali-G710 MC10 圖形處理器。

其余參數(shù)，天璣9000+大都與之前的 天璣9000 相同。首批搭載天璣9000+處理器預(yù)計(jì)將于今年第三季度上市。

從GeekBench近日曝光的跑分?jǐn)?shù)據(jù)來(lái)看，天璣9000+單核得分1322、多核得分4331，超過(guò)了高通驍龍8+，這是安卓陣營(yíng)CPU性能最強(qiáng)悍的芯片，GPU性能表現(xiàn)暫時(shí)未知。

顯然，聯(lián)發(fā)科推出了天璣9000+，主要用來(lái)對(duì)標(biāo)高通上月發(fā)布的驍龍8+。

多款新處理器曝光

蘋果：A16跑分曝光

近日，有外媒爆料了iPhone 14 Pro安兔兔跑分信息，綜合成績(jī)達(dá)896000分，相較于前代滿血版的A15芯片，其CPU的綜合性能將提升42%，GPU則提升35%，整體來(lái)說(shuō)提升較大。

據(jù)悉，今年 9 月發(fā)布的 iPhone 14系列將首次采用雙版本芯片。其中，入門款的iPhone 14與iPhone 14 Plus依然沿用iPhone 13 Pro同款5nm的A15滿血版芯片，而iPhone 14 Pro與iPhone 14 Pro Max則會(huì)采用全新4nm的A16芯片。

有意思的是，蘋果花了幾十億的自研基帶，近日被曝光可能翻車了。

之前分析師們預(yù)計(jì)，蘋果最快在 2023 年就可以在自家 iPhone 上全面用上自研 5G 基帶。

蘋果為 iPhone 打造的 A 系列 SoC，性能與能效遠(yuǎn)超安卓競(jìng)品。沒(méi)想到一顆小小的手機(jī)基帶芯片硬是難到了蘋果公司，對(duì)其原因感興趣的小伙伴，可以閱讀下「蘋果5G芯片研發(fā)失敗 自研基帶芯片究竟有多難？」一文。

高通：驍龍8 Gen2發(fā)布時(shí)間曝光

近日，數(shù)碼博主@搞機(jī)Time爆料，高通官方已經(jīng)列出了接下來(lái)重要會(huì)議的日程表，其中顯示今年的驍龍技術(shù)峰會(huì)定于11月14日-17日，這就意味著驍龍8 Gen2確認(rèn)將于今年11月發(fā)布。

據(jù)悉，驍龍8 Gen2由臺(tái)積電代工，采用4nm工藝，會(huì)延續(xù)“1+3+4”的三叢集架構(gòu)設(shè)計(jì)，CPU由超大核、大核和小核組成，超大核可能是ARM Cortex X系列。

此外，高通已經(jīng)公布了下一代驍龍5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X70，它將會(huì)被集成到驍龍8 Gen2中。驍龍X70支持10Gbps 5G峰值下載速度，還帶來(lái)了全新的先進(jìn)功能，比如高通5G AI套件、高通5G超低時(shí)延套件和四載波聚合等。

三星：Exynos 2300曝光，首發(fā)3nm制程

前不久，數(shù)碼博主Roland Quandt爆料，三星下一代旗艦處理器命名為Exynos 2300，將首發(fā) 3nm 制程。按照慣例，三星Exynos 2300可能會(huì)由Galaxy S23系列首發(fā)搭載，后者將會(huì)在2023年上半年登場(chǎng)。

據(jù)悉，Exynos 2300在CPU部分大概率采用當(dāng)下旗艦產(chǎn)品標(biāo)配的三叢集結(jié)構(gòu)，即1顆超大核+3顆大核+4顆小核，CPU性能部分有望比肩第二代驍龍8。GPU則依然會(huì)采用AMD GPU，GPU性能表現(xiàn)值得期待。

首發(fā)3nm制程工藝，無(wú)疑是Exynos 2300一大看點(diǎn)。

今天，三星電子在官網(wǎng)宣布，公司位于韓國(guó)的華城工廠已經(jīng)開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)3nm制程半導(dǎo)體芯片，是全球首家量產(chǎn)3nm芯片的公司。

三星表示，在3nm芯片上，其放棄了之前的FinFET架構(gòu)，采用了新的GAA晶體管架構(gòu)，大幅改善了芯片的功耗表現(xiàn)。與5nm相比，新開(kāi)發(fā)的3nm工藝能夠降低45%的功耗，減少16%的面積，并同時(shí)提升23%的性能。

顯然，三星搶先拿下了3nm芯片，主要想實(shí)現(xiàn)對(duì)臺(tái)積電的彎道超車。只不過(guò)，三星相比臺(tái)積電，技術(shù)差距比較遠(yuǎn)，比如當(dāng)下的三星4nm芯片，其能效表現(xiàn)其實(shí)只相當(dāng)臺(tái)積電7nm水準(zhǔn)，其3nm芯片表現(xiàn)還有待觀察。

國(guó)產(chǎn)芯：一聲嘆息

目前，國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片主要有 華為 和 紫光展銳 兩家。

華為海思麒麟芯片是國(guó)內(nèi)實(shí)力最強(qiáng)大的手機(jī)芯片廠商，但因美國(guó)打壓，硬傷時(shí)被卡了脖子，已無(wú)法實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，太無(wú)語(yǔ)了。

本月有消息稱，華為可能會(huì)在9月12日發(fā)布Mate 50系列，據(jù)說(shuō)新機(jī)將搭載全新麒麟SoC，命名為“麒麟9000s”。

不過(guò)，受美國(guó)制裁影響該，麒麟9000s肯定不會(huì)有5G，華為應(yīng)該還是會(huì)用5G通信殼 的形式來(lái)解決5G問(wèn)題，而這也使得其競(jìng)爭(zhēng)力大打折扣。

據(jù)悉，作為Mate最強(qiáng)旗艦，華為Mate 50大概率會(huì)首發(fā)搭載鴻蒙3.0系統(tǒng)，消息稱，精簡(jiǎn)化的鴻蒙3.0剔除了2.0中臃腫的部分，提升了設(shè)備之間的交互體驗(yàn)，得益于新的算法加入，日常使用時(shí)鴻蒙3.0比2.0更加流暢，多設(shè)備流轉(zhuǎn)也有望下放更多機(jī)型。

至于紫光展銳國(guó)產(chǎn)芯片今年則是異常平靜，去年還有榮耀、電信等國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商搭載唐古拉芯片，今年不僅新芯片遲遲沒(méi)有消息，芯片更是沒(méi)有廠商使用。

近期唯一一款搭紫光展銳芯的手機(jī)是金立P50 Pro，搭載的還是天梯圖中可以看到的最入門T310處理器。

此外，紫光展銳芯片前不久還被曝存在嚴(yán)重漏洞。不過(guò)，官方回應(yīng)已打補(bǔ)丁。

總的來(lái)說(shuō)，目前國(guó)產(chǎn)芯片廠商中似乎都遇到了問(wèn)題，各有各的難處。最強(qiáng)的被外圍打壓卡脖子，沒(méi)做起來(lái)的又因技術(shù)實(shí)力問(wèn)題，難以突破，缺乏競(jìng)爭(zhēng)力。

其他天梯圖：

最后再附上 2 張其他平臺(tái)提供的手機(jī)CPU天梯圖，方便大家參考。

一個(gè)是 極客灣手機(jī)CPU天梯圖 排名，數(shù)據(jù)顯示，更新至 2022 年 5 月 11 日。可能是由于數(shù)據(jù)沒(méi)有變化，極客灣天梯圖本月沒(méi)有更新。除了手機(jī)CPU，還包含了部分 iPad 平板電腦的處理器，如圖所示。

最后一張是快科技提供的手機(jī)CPU天梯圖排名，型號(hào)非常全面，包含很多老型號(hào)處理器排名，但缺點(diǎn)是一張圖中包含了太多型號(hào)，以至于在手機(jī)上看會(huì)非常小，且比較亂，比較適合在PC上查看，手機(jī)端可能需要橫屏或放大圖片去看。另外，一些最近一兩個(gè)月發(fā)布的新處理器還沒(méi)有來(lái)的及更新。

六月手機(jī)CPU天梯圖更新就為大家介紹到這里，或許是年輕人都不愿意換手機(jī)了，芯片廠商發(fā)布新Soc的熱情相比往年也明顯小了一些，你多久沒(méi)換手機(jī)了，你的手機(jī)性能排名高嗎？留言來(lái)聊聊吧。