自2010年以來，CPU就一直使勁集成，吃了南橋吃北橋，如今主板上除了內存、電源ic、IO等組件已經鮮能看到其它組件的身影。那么為何與CPU關系最近的內存，至今一直能夠保持獨立呢？PC中的CPU能否和內存集成在一起？

CPU和內存是計算機中最重要的兩個部件，這兩個部件分別負責著不同的功能，CPU相當于人類的大腦，承擔著數據的運算和處理功能，內存則承擔著將這些數據交換的功能，

長久以來，二者在PC中一直相互配合，為我們提供出色的計算性能。但是隨著處理器的發展，二者是否可能合二為一。

二者合一，將使得數據的傳輸速度要遠遠超過通過網線的傳輸，CPU計算完可以直接給內存，這樣的傳輸速度對于計算機來說是非常明顯的。那么為何我們從沒見到集成內存的CPU呢？

其實，能夠集成內存功能的芯片在很早已經出現，例如在工業控制行業應用非常廣泛的單片機以及當然如今應用最廣的可以說是手機中的SoC芯片。

SoC芯片

SoC芯片最大特點就是集成度高，除了具備了CPU功能之外，還能夠集成包括顯卡，內存控制器，USB主控芯片，電源管理電路，無線芯片等功能，可以說一塊結合多項功能的Soc系統級芯片則完全有可能直接作為計算機來使用。小米2處理器APQ8064，就是通過POP技術與爾必達2GB內存整合在一起的。而這也是之前的很多人找不到小米內存的原因。這樣整合的設計，將兩個占用體積最大的芯片放置在一起，確實能夠節省空間。

那么筆者不禁要問了，為何發展要早于手機行業的電腦CPU不能集成內存功能呢？

手機SoC芯片都能夠提成內存功能，那么為何發展更早的PC電腦上的處理器反而沒有集成內存呢？這是為什么呢？

歸根結底其實為一個“利”字。古人云:天下熙熙 皆為利來,天下攘攘 皆為利往。在處理器方面，這個利其實可以擴展為價值。就是，這種合并對于PC來說價值吸引并不大。今天我們就聊聊這種合并所帶來的諸多挑戰。

第一臺電腦

在PC發展初期，各個部件價格非常高，那時候計算機相當于奢侈品，并不像現在這么便宜且普及。如果將內存放置在處理器方面，將大大增加內存的成本，現在的處理器都有緩存，其與內存取得的作用是類似的，但是其成本要遠遠高于單獨的內存的成本。

而且CPU和內存都非常需要專業性，如果稍有差池，那么肯定對計算機影響巨大，這容易催生兩個不同的領域/公司。他們分別對兩個重要組件進行研發，所以，二者就一直很難結合在一起，都是作為獨立的組件存在的。

同時，內存的邏輯進程與處理器的進程并不相同，如果將內存放在處理器上，這就需要為他們建立定制的具有特殊要求的邏輯進程。但是這種定制的研發需要大量的人力物力，無疑提升了成本，所以在電腦普及過程中，一直都是采用這種分開的方式，因為他降低了電腦的擁有成本，大大促進了電腦的普及。

如果將內存放在CPU內部，那么就需要一個專有的定制的內存，內存的尺寸要更小，但是這無疑讓放在芯片上的內存臨雙重打擊：更加昂貴的晶片以及更大的單元尺寸，這樣的組合反而不是廠商需要看到的。SRAM的實際需要比DRAM更多的晶體管，這是SRAM的一個優勢。

對于PC用戶來說，內存和CPU的性能直接關系到計算機的性能，而且不同的業務需求對計算機的CPU和內存的需求不同，有的業務可能并不需要大內存，但對處理器要求較高，而有的業務則對內存要求較高，對處理器要求較低，如果單純的將內存和處理器結合在一起，很難滿足不同用戶的需求。

但是對于手機用戶來說，他們對性能的需求并不是很大，手機注重的是產品的大小，而集成的方式無疑能夠大大縮減手機的大小，而且基于ARM架構的手機芯片在功耗方面更低，散熱更少，這無疑也給集成內存提供了一個很好的環境，所以手機才會早于PC集成內存。

手機主板

而且還有一個非常重要的原因，對于很多DIY發燒友來說，購買不同的硬件來組裝電腦可以說是一個非常挑戰的項目，如何搭配處理器、內存、硬盤等配件是很多發燒友樂此不疲的事情，對于人們來說，就說老羅所說的“情懷”一樣，喜歡組裝電腦的用戶很多，這是一種情懷。如果集成了內存，無疑將讓發燒友們失去組裝的樂趣。

這些都是PC為何遲遲沒有集成內存的原因。

內存與CPU會在一起嗎？

隨著計算機技術的發展，推動CPU和內存技術也開始發生變革，那么未來內存和處理器是否會在一起呢？

答案是肯定是，這不僅是技術的推動，也將是發展的需求。

首先就是云計算和大數據行業的發展，虛擬化和大數據分析是這兩個行業發展的需求，但是這兩個行業對內存的要求都越來越高，這就促使人們對內存的需求的不斷加大，這樣處理器就可以搭載一定容量的內容，減少內存插槽的負擔。如果有特殊需求的不能滿足需求。用戶可以從插槽在進行擴展

Cloud Computing

而且，隨著處理器和內存技術的發展，處理器技術越來越完善，而內存架構也出現了新的突破，無疑讓二者結合沒了技術門檻，而價格方面，如今的PC已經非常低了，所以提升技術來吸引消費者將是一個非常不錯的方式，集成是技術推動的。

目前，雖然SoC芯片已經能夠集成了內存的，但是我們也看到英特爾意識到這個趨勢，正在對集成內存方面進行研發。我們不妨來看一下英特爾在高性能領域的處理器研發，畢竟都屬于x86架構，移植到PC上來說更容易。

Knights Landing

Intel在2014年公布了代號“Knights Landing”的下一代Xeon Phi高性能計算處理器的一些細節，無論工藝、技術還是性能都比現在有了質的飛躍。最值得注意的是，Xeon Phi高性能計算處理器封裝內集成了16GB的eDRAM緩存，所以這種處理器跟我們常見的CPU大不一樣。

在未來，CPU肯定將會集成內存，CPU將會提供給用戶一個最基本的內存需求，如果用戶需要添加大容量的內存，可以通過購買攜帶更大容量的芯片，也可以購買單獨的內存對系統芯片進行擴展。對于IT產業來說，內存與CPU的結合將很可能是未來PC市場注入新的活力，促使PC市場新的變革。