iPhone 6時(shí)代TLC首次進(jìn)入到iPhone當(dāng)中，掀起一波查詢閃存類型熱潮。如今QLC降臨，手機(jī)和固態(tài)硬盤(pán)買(mǎi)回來(lái)之后，你是否擔(dān)心會(huì)收到"意外驚喜"？

作為高價(jià)值的精密產(chǎn)品，像搶發(fā)評(píng)測(cè)的數(shù)碼達(dá)人那樣自己動(dòng)手拆解并不現(xiàn)實(shí)。

通過(guò)愛(ài)思助手的"硬盤(pán)詳情"功能可以查看iPhone所用的閃存類型：tlc_3d_g3_2p_256

TLC很容易理解，它的每個(gè)存儲(chǔ)單元可以記憶3個(gè)比特?cái)?shù)據(jù)。近一段時(shí)間流行的"三進(jìn)制計(jì)算機(jī)"理論其實(shí)也是基于類似的原理，目的都是為了擴(kuò)展數(shù)據(jù)容量。

接下來(lái)的3d_g3在這里指的是東芝第三代BiCS架構(gòu)閃存。

早在2007年，東芝就在IEEE學(xué)術(shù)會(huì)議上展示了3D閃存技術(shù)，并在接下來(lái)推動(dòng)BiCS閃存堆疊層數(shù)的增加以及SSD應(yīng)用的發(fā)展。

同樣的閃存也被應(yīng)用在東芝TR200固態(tài)硬盤(pán)當(dāng)中。BiCS3為64層堆疊結(jié)構(gòu)，只有TLC一種類型。

接下來(lái)的2p_256代表的則是一個(gè)閃存device包含兩個(gè)plane閃存平面，總?cè)萘?56Gb。下圖是一個(gè)2Plane閃存的示意圖，不過(guò)它的容量更大，總?cè)萘渴?12Gb。

東芝TR200當(dāng)中的TOSHIBA主控及上面提到的這種512Gb容量BiCS3閃存顆粒。與手機(jī)硬盤(pán)芯片不同的是，固態(tài)硬盤(pán)的主控與閃存顆粒是分開(kāi)的，并沒(méi)有集成在一起。

把上文iPhone XR中檢測(cè)到的硬盤(pán)描述符號(hào)連在一起就明確了，它使用的是東芝制造的BiCS3閃存，雙Plane設(shè)計(jì)，單die容量256Gb，由于這是一部128GB的機(jī)型，閃存中實(shí)際封裝有4個(gè)閃存晶粒以及相應(yīng)的閃存控制器。目前96層堆疊的BiCS4閃存已經(jīng)量產(chǎn)，或許在今年9月份的iPhone新品以及固態(tài)硬盤(pán)中我們就有機(jī)會(huì)見(jiàn)到它的身影。