華為手機的物理外掛，終于來了，就是以下這款手機殼。

雖然看起來平平無奇，但它卻能讓華為手機用上5G。

殼中內嵌了eSIM芯片和5G Modem，靠著這兩玩意，讓華為P50 Pro獲得了5G的buff。

開通方式也很簡單。

佩戴手機殼，殼內底部的USB C接口就會與手機相連，手機主卡再開通eSIM業務，就可以用上5G了。

聽起來很棒。

四舍五入就解決了華為手機因為制裁無法使用5G的困境。

真的能解決華為手機的5G之困嗎？

先說明一點，這個手機殼要799元。

想用5G，還得再額外花錢，而且開通eSIM業務，每月還得收費10元。

在體驗上，也不太能保障。

日常連接的時候，是通過手機供電，這或多或少會對續航造成影響，通過外接的方式實現的5G通信，在信號上的表現如何也未可知。

這款手機殼的重量還達到了52g，加上華為P50 Pro本身195g的重量，妥妥的半斤重。

華為想靠這個5G手機殼實現翻盤，想想也是不太現實的，這更多的只是華為應對制裁的一種無奈之舉。

那么華為的困境如何解決？

查閱資料，這款手機殼也不是華為官方推出的，而是一家名為數源科技的公司。

這家公司，主要涉及物聯網、車聯網、新能源等多個領域，也做過手機，搞過5G智慧公交。

華為為什么會選擇第三方公司搞個5G手機殼，大概也是為了規避制裁的風險。

這其中充滿了無奈。

雖然這個5G手機殼可以緩解華為手機的5G困境，但解決不了華為手機的問題。

華為手機的問題，根源還是在于國產半導體的受限于人。

要解決這個問題，大概只有兩個途徑：

一美國放棄制裁

二國產半導體崛起

第一種途徑，美國花了那么大的力氣，中途放棄制裁的可能性并不是很大，那么就只能依靠國產半導體的崛起。

放在華為手機上，那就是5G射頻芯片的突破。

射頻芯片，是國產半導體之痛

眾所周知，手機之所以能夠和基站進行通信，靠的就是互相接收和發射無線電磁波。

這其中射頻芯片起到了關鍵性作用。

射頻射頻芯片主要由這些部件組成：

天線、功率放大器 (PAs)、低噪聲放大器 (LNAs)、開關、雙工器、濾波器以及其他被動設備等。

（圖自：PCBA板交流與學習）

總結一下國產射頻芯片，沒有那么糟糕，也沒有那么領先，甚至整體上是被卡脖子的。

先說沒有那么糟糕的的部分，除了濾波器外，其他部件國內企業基本上可以自足。

像 5G 射頻開關、PA 和 LNA 等部件，國內廠商卓勝微、慧智微等都可以量產，基本上是可以滿足使用的。

特別是在PA（功率放大器）上，國內的唯捷創芯是一騎絕塵。

通過市場調研分析2021年國內前十大手機客戶端PA采購金額約為200億元，粗略計算出了國產PA市占率約為30%，其中唯捷創芯市占率約為15%，占到了國產廠商的一半。

但是國產廠商與射頻前端業界的主流模式不同。

國外企業多是IDM模式，設計、制造、封裝測試都自己干，國內企業主要以Fabless(無工廠芯片供應商)為主，只干設計。

而現在的一些高端電子產品，都喜歡用集成度高的模組，把濾波器和 PA 集成在一起，抗干擾性更強。

所以對于只干設計的國產廠商來說，沒有自己的晶圓廠，技術實力也不夠強大，體量上也不像國外廠商那樣能夠支撐其成本的降低，只能是在低端市場上拼殺，無法往高端市場發展。

隨之而來的就是低利潤。

根據唯捷創芯的財報顯示，其毛利只有20%左右，僅為業界一般水平的一半。

不過這還不算糟糕的，低端就低端，起碼還有得用，但在濾波器上，我們問題就更大了。

濾波器主要分為有聲表面波(Surface Acoustic Wave，簡稱SAW)和聲體波(Bulk Acoustic Waves，簡稱BAW)兩種。

（圖自：百度百科）

目前有聲表面波濾波器（SAW），由于成本適中，性能較好，應用廣泛，成為濾波器的主體。

聲體波濾波器(BAW)一般應用于高頻段，像手機旗艦機的n41、B40、B3以及WiFi頻段，成本更高，性能更好，也更加適用于高頻的5G網絡。

因此，由于性能、技術等各方面原因，現在聲體波濾波器(BAW)正在逐漸成為5G手機首選。

只是無論是SAW濾波器還是BAW濾波器，我們都沒有掌握。

其中，SAW濾波器技術掌握在日系廠商中，主要是村田（Murata）和TDK 東電化這兩家。

BAW濾波器則是美國博通一家獨大，占據了87%的市場份額，另一家美國半導體企業Qorvo也占據8%的市場份額。

（圖自：解析投資）

這種差距，也造成了國產射頻芯片上的整體落后。

根據Yole在2021年的報告中的介紹，射頻前端市場 85% 的份額被Skyworks、muRata、Qualcomm、Qorvo和 Broadcom在內的五家廠商占據。

這其中，除了muRata是日本廠商以外，其他四家都是美國的企業。

也就意味著，整個射頻前端芯片，基本上是被美國把持著的。

這個現狀，也讓華為空有一身5G專利，卻無力可使，這不僅僅是華為的困局，其實也是整個國產半導體所要面對的困境。

國產射頻，還會前進嗎？

雖然在射頻前端市場上我們受制于人，但是不代表我們就完全沒有“本錢”。

除了前面我們提到的在功率放大器 (PAs)、低噪聲放大器 (LNAs)、開關等基本可以自足外，在濾波器上也有企業突破了。

國內另一家射頻芯片廠商富滿微前段時日宣布了自己的5G 射頻芯片已經可以量產，使用上了 BAW 聲波濾波器。

在前段時間，還有博主爆料，預計今年年底，會有國產5G基帶和射頻。

希望這個美好的愿景可以實現。

5G手機殼終究不是解決問題的良藥，黑馬更希望，有朝一日，不僅僅是射頻芯片，而是整個國產半導體的產業鏈上我們能夠真正的獨立自主。