華為麒麟芯片和高通驍龍的差距還有多少？今天可算漲見識(shí)了

就目前的形式來分析，華為麒麟芯片和高通驍龍芯片還是有一定的差距的，差距主要體現(xiàn)在架構(gòu)方面，GPU方面，總線方面，基帶方面。在這四個(gè)方面，華為麒麟處理器都要相對(duì)的落后于高通驍龍處理器。由于中國(guó)的芯片技術(shù)發(fā)展較晚，所以一些技術(shù)相對(duì)落后于三星蘋果。但是華為一路緊跟快趕，還是縮小了與他們的很大差距。

首先我們來說架構(gòu)方面，對(duì)于手機(jī)懂行的人來說，買手機(jī)第一要看的就是架構(gòu)。現(xiàn)在在售的一些高端旗艦機(jī)，比如說三星蘋果，他們都使用的自主架構(gòu)。當(dāng)然有一些架構(gòu)是半自主研發(fā)的，但是半自主研發(fā)的架構(gòu)也要高于公版架構(gòu)的質(zhì)量。

說到了三星、蘋果、高通都是使用的自主架構(gòu)，但是華為麒麟芯片使用的一直都是公版架構(gòu)，對(duì)于華為的實(shí)力來講，還不具備研發(fā)自主架構(gòu)的能力。在架構(gòu)方面，華為麒麟芯片還是有一定的追趕距離的。

第二就是GPU方面。前不久熱銷的一款華為mate9，很多人認(rèn)為是給國(guó)人極大的長(zhǎng)了臉，其實(shí)這只是表面現(xiàn)象，華為只不過是抓住了機(jī)遇。在華為mate9的研發(fā)過程中，正好趕上了APM的新架構(gòu)，相當(dāng)于用新一代的架構(gòu)去和別人上一代架構(gòu)去比。

這當(dāng)然會(huì)看起來比別人強(qiáng)。但是我們要透過現(xiàn)象看本質(zhì)，對(duì)于GPU優(yōu)化技術(shù)只有三星和蘋果掌握了，在高通發(fā)展的過程中也掌握了相當(dāng)大的一部分優(yōu)化技術(shù)。但是華為沒有這項(xiàng)技術(shù)，華為公司只會(huì)整合soc，而不會(huì)優(yōu)化GPU。在這項(xiàng)技術(shù)中，落后于蘋果和三星的非常多，公版的GPU任何一個(gè)公司都可以使用，能夠真正掌握優(yōu)化GPU技術(shù)的，才能領(lǐng)先整個(gè)行業(yè)。華為在GPU的發(fā)展上還有很長(zhǎng)的路要走。

第三就是總線方面，華為的前兩代芯片麒麟950芯片和麒麟955芯片在和三星蘋果相比都有很大的差距，雖然表面上看達(dá)到了ddr4的水平，但是并未完全達(dá)到。知道麒麟960的出現(xiàn)，才可以說真正的達(dá)到了ddr4的水平。華為在研發(fā)麒麟950和955芯片的時(shí)候采用的公版總線架構(gòu)有很大的缺陷，而蘋果三星都有自主研發(fā)的總線架構(gòu)，無論是從內(nèi)存還是速度上都要領(lǐng)先華為。

第四就是基帶方面，華為終于有了自主研發(fā)的基帶了，在這方面可以領(lǐng)先三星行業(yè)了，但是真正厲害的是高通。華為處于一個(gè)比上不足，比下有余的局面。華為麒麟960芯片采用的完全是自主研發(fā)的基帶，所以在基帶剛面，華為已經(jīng)取得了很大進(jìn)展。從總體上看，華為麒麟芯片與高通驍龍芯片還是有不小的差距的，華為要走的路還很強(qiáng)，但是我們相信，隨著時(shí)間發(fā)展，華為一樣也可以掌握這些高端技術(shù)的。