華為麒麟手機有哪些型號
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2025.07.04COPYRIGHT ? 2023
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留言給我華為海思麒麟芯片的老機器即使來到2023年,依舊不下火線,可以簡單總結一下現狀:
麒麟960:性能已經顯著下降,操作時會出現明顯的卡頓。
麒麟970:盡管有些卡頓,但仍可勉強使用。
麒麟980:日常使用時沒有問題,還能夠滿足需求。
麒麟990 5G Soc:即使在玩游戲時也能保持流暢的體驗。(華為劃時代的芯片,制程與5G技術領先)(麒麟985,麒麟820組成中高低端,讓高通驍龍系列啞火,美麗國高度緊張)
麒麟9000 5G Soc:依舊能和驍龍8 Gen2,蘋果A16同場競技,至少還能使用三年時間。(錦上添花,絕唱。如果不被制裁,有麒麟8000,麒麟7000系列,高通驍龍,蘋果A15等簡直沒活路,美麗國不能再忍,果斷出手)
更何況還有麒麟985,麒麟820,這樣的5G Soc芯片家族依舊抗造,麒麟990+巴龍5000的組合很多游戲依舊流暢,加之麒麟9000的閹割后綴版,華為系麒麟家族手機生命力可真頑強。
雖然,新機型被迫擁抱高通驍龍,并不支持5G,還是有很多用戶選擇相信華為,像Mate50,Mate X3折疊,P50寶盒等等還是比較暢銷的。畢竟影像技術,鴻蒙系統帶來的新體驗還能抓住用戶的心。
不過,不可否認,很多看準麒麟芯片的人,還在默默守望新麒麟芯片的到來。那么問題來了。如果華為海思開始讓中芯國際代加工麒麟芯片,工藝制程沒有7nm、5nm、3nm,而是采用14nm技術生產芯片,你能接受嗎。
華為芯片堆疊封裝設計專利
解釋一下:
事實上如果采用14nm技術,利用堆疊技術依舊可以增加芯片的晶體管數量,并通過架構優化等保證處理器形成優異性能,但這樣的麒麟芯片面積更大,功耗會高一些,發熱也嚴重些,相應的可以通過增加機身厚度,提供大電池,更好的散熱解決一定問題,但續航相應會有影響。
為了保證手機的一定性能,14nm功耗會更高些,為了保證續航和散熱,把電池加大些,機身加厚些,整體體驗不及搭載驍龍旗艦芯片的手機,但使用效果不會有太大差距,這樣重新出現在用戶面前的麒麟芯片,和華為手機,你能接受嗎?
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