看過西游記的網(wǎng)友都知道，一開始，孫悟空雖然厲害，但卻不能長生不老，也沒有火眼金睛。后來偷吃了仙桃、仙丹之后因大鬧天宮被太上老君扔進煉丹爐，歷經(jīng)烈火煅燒，練成火眼金睛和金剛不壞之身。

如今的華為和西游記中的孫悟空有幾分相似，今后很可能會被逼成無敵金剛！

先是別人不給華為供應芯片，華為被迫將準備已久的“備胎芯片”轉(zhuǎn)正，部分轉(zhuǎn)正芯片性能還比進口芯片更好！如果沒有斷供，華為的“備胎芯片”很可能永遠也得不到應用和改進的機會。后來，別人連設(shè)計芯片的工具“EDA”都不讓華為用，華為只好自己設(shè)計EDA，并且成功維持芯片業(yè)務正常運營。再后來，別人直接逼迫代工廠，不得給華為代工芯片，華為立刻通過各種渠道透露，它將自己親自上場，建立一條芯片生產(chǎn)線。當時因消息來源于非正式渠道，無法證實。如今，通過華為員工以及相關(guān)業(yè)界人士已經(jīng)得到證實，這件事是真的！

幾十年前，歐美國家通過嚴密的技術(shù)封鎖，妄圖阻止我國造出原子彈、核潛艇、洲際導彈、航天科技等一系列高科技。然而神奇的是，越是封鎖，我國的相關(guān)行業(yè)和技術(shù)發(fā)展得越好，越是開放的行業(yè)，我國越是發(fā)展不好。

以核彈為例，歐美國家千方百計封鎖我國，然而我國竟然自主研制出“于敏構(gòu)型”氫彈，爆炸當量比涉及值高3.3倍（設(shè)計爆炸當量100萬噸，實際爆炸當量高達330萬噸）！此外，在核彈小型化領(lǐng)域，我國竟然直接追平美國的頂級水平，接近核彈小型化理論極限。這一點可以通過上世紀末美國發(fā)生的“李文和案”得到側(cè)面佐證！

反面例子就是芯片產(chǎn)業(yè)。早期我國和外國的芯片制造技術(shù)，特別是光刻機技術(shù)差距只有5年。如今呢？差距至少15年！原因就是，幾十年來，我國一直能買到絕大多數(shù)種類的芯片，以前甚至連用于超級計算機的頂級芯片我們也能買到。這就造成我國的芯片產(chǎn)業(yè)受到極大的外來沖擊，產(chǎn)品難以熱銷，更難以快速回本，這直接導致我國的芯片產(chǎn)業(yè)完全發(fā)展不起來。

類似的情況還有很多，有興趣可自行了解。總之，制裁或技術(shù)封鎖不但起不到效果，還能變相促進我國相關(guān)行業(yè)快速發(fā)展！對于華為這樣的重視研發(fā)的高科技企業(yè)來說，制裁或技術(shù)封鎖不僅達不到預期目的，而且還會起到相反效果！

這么說不是沒有原因的！

1、華為研發(fā)投入強度之大十分罕見，連續(xù)10年輸血才造就國內(nèi)最強芯片設(shè)計企業(yè)——海思半導體。

眾所周知，在芯片設(shè)計方面，華為已經(jīng)十分強大，CPU對標英特爾、手機SOC對標高通、AI芯片對標美國谷歌……總之華為海思設(shè)計的不少芯片性能世界一流，部分還領(lǐng)先同行一大截！

華為海思之所以設(shè)計能力這么強大，主要是人家從2004年～2013年持續(xù)給連續(xù)10年持續(xù)給海思半導體輸血，才最終做到扭虧為盈。保守估計，這10年間，華為至少消耗掉一個“小米”公司體量的研發(fā)資金！就這種高強度研發(fā)投入國內(nèi)僅此一家，別無分號！即便是同全世界所有企業(yè)比，這樣的研發(fā)投入也不多見。經(jīng)過連續(xù)10年輸血和歷練，海思半導體終于成長為一家芯片設(shè)計巨獸，不少行業(yè)頂尖企業(yè)都視其為最強競爭對手。據(jù)統(tǒng)計，截至2019年，海思半導體已經(jīng)設(shè)計并通過代工的方式生產(chǎn)了超過200種芯片。

2、為活下去，華為自建芯片生產(chǎn)線，補齊最大短板，計劃2022年建成20納米芯片生產(chǎn)線，擺脫制裁限制！

雖然華為在芯片設(shè)計方面已經(jīng)十分強大，但華為并不是沒有弱點，那就是芯片制造領(lǐng)域，這也是華為為數(shù)不多的短板。

當然這么說也不能說完全正確，畢竟芯片行業(yè)屬于技術(shù)密集型和資本密集型雙要素密集型產(chǎn)業(yè)，本身門檻高得嚇人，不能指望一家半導體企業(yè)既做芯片設(shè)計又做芯片制造。放眼全世界，也就韓國三星和美國英特爾等少數(shù)資本雄厚的半導體企業(yè)這么做，多數(shù)半導體企業(yè)都是單獨做一項，要么專門做芯片設(shè)計，要么專門做芯片制造。

如今，華為被“逼上梁山”，因找不到代工廠敢給它代工芯片，只好親自上場，自己建立芯片生產(chǎn)線！

2020年8月，有消息人士稱，華為將首先采用45納米工藝技術(shù)，并將于今年年底投產(chǎn)。此外，華為計劃在2021年內(nèi)建成更先進的28納米芯片生產(chǎn)線，進而供應智能電視及其他物聯(lián)網(wǎng)的電子設(shè)備。最終目標是在2022年底開始生產(chǎn)20納米級芯片，屆時將可用于大多數(shù)的5G通訊設(shè)備。

雖然我們還是不能從官方渠道證實這件事是真的，但是可以從種種側(cè)面消息得到證實。

2020年7月，華為就曾在網(wǎng)上發(fā)布招聘“光刻工藝工程師”的消息。據(jù)了解，光刻工藝工程師主要工作是設(shè)置與優(yōu)化所負責的光刻層做工藝參數(shù)，并對工藝穩(wěn)定性做日常監(jiān)測，還要及時解決出現(xiàn)的技術(shù)問題。一個完整的集成電路制造有幾十個光刻層甚至更多，因此光刻工藝工程師的工作是非常繁重的。

從沙子變成芯片需要經(jīng)歷，二氧化硅提煉成電子級單晶硅，晶圓切片、減薄、拋光，光刻，蝕刻，封裝等眾多流程，其中最難也最為關(guān)鍵的就是光刻步驟。這說明，華為確實在打造自己的芯片生產(chǎn)線！

2020年8月10日，華為消費者業(yè)務CEO余承東表示，在半導體方面，華為將全方位扎根，突破物理學材料學的基礎(chǔ)研究和精密制造。在終端器件方面，比如顯示模組、攝像頭模組、5G器件等方面，華為正大力加大材料與核心技術(shù)的投入，實現(xiàn)新材料+新工藝緊密聯(lián)動，突破制約創(chuàng)新的瓶頸。這等于變相官宣華為將進入這個芯片制造領(lǐng)域。

近日，又有網(wǎng)友透露了更加令人振奮的消息，華為海思半導體已經(jīng)啟動“無級別托密協(xié)議”！如果消息屬實，那就意味著華為自己建設(shè)的40納米制程芯片生產(chǎn)線已經(jīng)成功了！據(jù)此，回過頭來看2020年小道消息透露的華為芯片生產(chǎn)線的消息，發(fā)現(xiàn)這兩條消息竟然高度吻合！按照去年底建立45納米芯片生產(chǎn)線，今年上半年通過改進升級，即可輕易升級成40納米芯片生產(chǎn)線，如果繼續(xù)升級，更先進一代就是28納米，年底調(diào)試成功一點問題都沒有！緊接著，2022年繼續(xù)改進工藝，提升至20納米制程也是一點問題都沒有！

很多人會說20納米芯片能干嘛，屆時芯片制程都進化到3納米了。其實這是外行話，別說20納米芯片，就是28納米芯片都足以支持華為通訊基站業(yè)務正常運行，而20納米芯片則能夠支持除手機SOC芯片、服務器芯片等少數(shù)芯片以外的絕大多數(shù)種類的芯片。

據(jù)了解，目前華為的芯片庫存已經(jīng)足以支撐華為通訊基站業(yè)務維持到2022年！屆時只要能夠自主生產(chǎn)20納米芯片，華為除了手機業(yè)務、服務器芯片業(yè)務等少數(shù)領(lǐng)域之外，其他種類芯片都能夠自主生產(chǎn)！只要華為能夠自主生產(chǎn)20納米，不僅活下來不成問題，而且還能活得非常好！

3、華為在自救的同時，國家也在全面加速芯片制造各個環(huán)節(jié)的國產(chǎn)化替代，DUV光刻機最早今年推出。

據(jù)了解，目前對于28納米制程芯片生產(chǎn)線，國內(nèi)的晶圓、光刻膠、蝕刻機、封裝工藝等芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈中絕大多數(shù)環(huán)節(jié)均已有國產(chǎn)材料或設(shè)備能夠原位替代進口設(shè)備。其中最難的光刻機環(huán)節(jié)也有重大進展。2019年，江蘇省開發(fā)區(qū)協(xié)會就曾發(fā)布了一篇透露DUV光刻機進展的新聞。文章稱2020年28納米國產(chǎn)光刻機將完成整機集成。

DUV光刻機也稱為紫外線光刻機，也就是大家俗稱的28納米光刻機，單次曝光的線寬為28納米，可用于制造7～28納米制程的芯片。

至于更先進的EUV光刻機，關(guān)鍵技術(shù)也已經(jīng)取得技術(shù)突破。2017年《中國科學報》發(fā)布了一篇名為《“極紫外光刻關(guān)鍵技術(shù)研究”通過驗收》的消息。由此可見，國產(chǎn)EUV光刻機也即將問世。

當你以為我國一直處于追趕狀態(tài)，那你就錯了，實際上我國早已啟動并行研發(fā)！DUVi、更先進的EUV以及下一代EUV光刻機均處于并行研發(fā)狀態(tài)。2021年2月25日，光明日報發(fā)布了一篇名為《清華大學報告“穩(wěn)態(tài)微聚束”首個原理驗證實驗》的報道。文中提到，清華大學和德國德國聯(lián)邦物理技術(shù)研究院的團隊成功驗證了“穩(wěn)態(tài)微聚束”（SSMB）原理。這是一種面向下一代EUV光刻機的先進EUV光源。只要持續(xù)投入，今后我國很有可能通過SSMB光源實現(xiàn)“光刻機領(lǐng)域”的彎道超車！

或許正是因為我國的國產(chǎn)DUVi光刻機即將量產(chǎn)，2020年底，世界唯一的一家高端光刻機生產(chǎn)廠商ASML竟然公開稱DUVi光刻機出口無需美國批準。隨后我國訂購了一批DUVi光刻機，目前媒體報道稱已經(jīng)到貨11臺！

如此看來，我們根本就不用擔心能不能造出先進光刻機，而更應該外國光刻機傾銷影響國產(chǎn)光刻機生產(chǎn)商良性發(fā)展。畢竟，外國企業(yè)這招屢試不爽。

雖然我們很快就能造出光刻機，但是目前畢竟還沒量產(chǎn)。那么華為自主芯片生產(chǎn)線的光刻機是怎么來的呢？

目前來看，有兩種可能：1、從日、韓等國手中采購二手光刻機。2、從日本尼康進口DUV光刻機。前段時間就新聞報道稱我國企業(yè)大量采購日、韓的二手光刻機，這說明，華為很可能是通過第一種方式獲得光刻機。

雖然我國暫時造不出先進光刻機，但是做日常維修保養(yǎng)還是沒問題的。因此，只要能夠拿到光刻機，華為就能保證40納米生產(chǎn)線所有關(guān)鍵設(shè)備和材料都無需找美國企業(yè)采購。

綜上所述，在國家的支持下，華為很可能在未來幾年內(nèi)通過不斷迭代升級，建立一條完全國產(chǎn)化的7納米甚至5納米芯片生產(chǎn)線！并有可能在10年后最終趕上世界最先進水平！

在研發(fā)方面，我們完全不必擔心華為的能力，它設(shè)計的芯片已經(jīng)充分證明了它的研制能力完全不輸給任何一家美國企業(yè)！最近華為設(shè)計的鴻蒙系統(tǒng)也已經(jīng)開始內(nèi)測，并且反饋非常好！

由此可見，只要有足夠的資金支持，華為在芯片制造方面的技術(shù)進步一定會像其芯片設(shè)計、軟件設(shè)計那樣驚艷全世界！

最終，華為在補齊了芯片制造這塊最后的短板以后，必將再次騰飛，成為任何國家都打不到的無敵金剛！讓我們?yōu)槿A為和我國科研人員點贊！