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消費者購買手機時通常會關注芯片，即Soc，因為它在很大程度上決定了手機的性能，是真正的核心組件。然而，由于Soc種類繁多，廠家眾多，型號繁雜，一般人很容易感到困惑。因此，各種Soc排行榜、評測和對比也應運而生。

在Soc中，CPU、GPU和基帶這三大組件對性能影響尤為重要。對于CPU來說，目前主流手機芯片多采用ARM架構，而其性能由高到低依次為：X2≈X1>A78>A77>A76>>A75>A73>>>A55/A53。

首先，前三名必然是蘋果的A15芯片。A15目前有三個型號：A15滿血版采用臺積電N5P工藝，6個CPU核，5個GPU核，專屬于iPhone13Pro和13ProMax；A15的4核GPU版，CPU與A15滿血版相同，但GPU核心減少為4個，專屬于iPhone13、13mini和SE3；A15的CPU降頻版，6個CPU核心，但大核頻率較前兩款有所降低，GPU核心為5個，專屬于iPadmini6。

第五名是蘋果的A14芯片，采用臺積電5nm工藝。從多核跑分來看，A14略遜于天璣9000，但優于高通的8Gen1。A14的性能足以令人自豪。

緊接著是高通的8Gen1芯片，采用三星4nm工藝，采用ARMV9架構。然而，由于CPU性能不夠出色，雖然GPU表現強勁，但發熱問題令人頭痛，難以駕馭。

第八名則是天璣8100芯片，采用臺積電5nm工藝。雖然多核性能略低于高通888，但在功耗控制方面稍有優勢。

之后的第九、十、十一名都被華為的麒麟9000、麒麟9000E和麒麟9000L占據，它們都采用臺積電的5nm工藝。這三款芯片主要區別在于CPU和GPU核心的數量，麒麟9000擁有8個CPU核心和24個GPU核心，麒麟9000E擁有8個CPU核心和22個GPU核心，麒麟9000L則有6個CPU核心和22個GPU核心。在CPU性能方面，麒麟9000與天璣8100相差無幾，稍遜于高通888/888+，而在GPU性能上差異不大。

總結：Soc作為手機的核心組件，對手機性能至關重要。目前，蘋果的A15芯片占據前三名，天璣9000和蘋果的A14芯片緊隨其后，高通的8Gen1和驍龍888/888+則位列其后，天璣8100緊隨其后，而華為的麒麟9000、9000E和9000L排在后面。盡管華為在麒麟芯片后逐漸落后，但手機芯片市場仍在不斷進步，未來會有更多的競爭和創新。

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