在炎炎夏日，手機(jī)發(fā)燙問題愈發(fā)引人矚目。游戲與高幀率視頻拍攝等高耗能任務(wù)，讓手機(jī)芯片功耗急劇攀升，而手機(jī)散熱系統(tǒng)的瓶頸則阻礙著發(fā)熱速度的跟上。手機(jī)廠商為了追求機(jī)身的輕薄，進(jìn)一步壓縮了散熱空間，使得手機(jī)散熱愈發(fā)困難。然而，手機(jī)性能的需求不斷增加，芯片的功耗和性能之間的平衡成為一大難題。于是，散熱材料的選擇成為了手機(jī)散熱性能的關(guān)鍵。

為了克服這些問題，手機(jī)廠商開始關(guān)注石墨烯，這是已知導(dǎo)熱系數(shù)最高的材料。石墨烯的導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)5300W/m·K，僅有0.335nm的厚度，是傳統(tǒng)石墨散熱膜的理想替代材料。早在2019年，華為的Mate 20 X率先采用了石墨烯+VC的散熱方案。

然而，石墨烯也并非完美無缺?，F(xiàn)有的石墨烯膜內(nèi)部缺陷多，導(dǎo)致其導(dǎo)熱性能有限。成本方面也較高，限制了其在手機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用。因此，研發(fā)更薄、導(dǎo)熱系數(shù)更高的石墨烯材料成為手機(jī)廠商的目標(biāo)。

除了改良散熱材料，手機(jī)廠商還在內(nèi)部結(jié)構(gòu)上尋求突破。一份專利展示了通過改良電路板結(jié)構(gòu)來降低電子設(shè)備厚度并提高散熱性能的解決方案。這項(xiàng)技術(shù)預(yù)計(jì)將在未來的折疊屏手機(jī)中得到應(yīng)用。華為過去在折疊屏領(lǐng)域有過不少開創(chuàng)性技術(shù)，相信在新款折疊屏手機(jī)上，我們將見到更多散熱技術(shù)的創(chuàng)新。

綜上所述，手機(jī)散熱問題是一個(gè)復(fù)雜而關(guān)鍵的挑戰(zhàn)。在不斷追求性能提升和機(jī)身輕薄化的背景下，手機(jī)廠商正努力研發(fā)更先進(jìn)的散熱材料和結(jié)構(gòu)，以確保用戶在使用手機(jī)時(shí)不再為發(fā)熱問題擔(dān)憂。