前幾年，有些用戶買的蘋果手機(jī)內(nèi)存不夠大，于是乎就想到給手機(jī)擴(kuò)容、其實(shí)擴(kuò)容就是給iPhone更換相對容量較大的存儲芯片（硬盤），但是擴(kuò)容后的iPhone因?yàn)楦淖兞耸謾C(jī)主板的原構(gòu)造，極可能直接影響著iPhone的性能、更不要說保值了。

首先、手機(jī)擴(kuò)容不同于電腦擴(kuò)容，可以直接插上個(gè)內(nèi)存條，而是通過l風(fēng)槍加熱主板到500度，把原內(nèi)存芯片取下，或者使用打磨機(jī)來打磨到原有芯片，然后重新電焊一個(gè)上去，這么做的危害如下：

一，更換上去的配件一般是拆機(jī)件，質(zhì)量不如全新！

二、主板受到高溫影響，有可能造成其他配件的物理故障！

三、如在重新焊接的過程中，對手工技藝要求極高，路邊師傅的技術(shù)水準(zhǔn)可能比不上高科技的機(jī)器人手臂，或者只是原來殘留的芯片及黑膠處理不到位，造成板底短路及硬盤虛焊，后續(xù)的使用過程中可能會(huì)出現(xiàn)性能不穩(wěn)定的情況，比如使用一段時(shí)間，刷機(jī)后無法激活手機(jī)或安裝打開App時(shí)出現(xiàn)卡頓等。

其次、不管維修師傅的手藝多么高超，改動(dòng)過主板的手機(jī)都屬于大修機(jī)，二次銷售時(shí)貶值幅度較大！

最后，雖然只是擴(kuò)容只是給手機(jī)換個(gè)硬盤芯片，但是理論結(jié)合實(shí)踐的結(jié)局不一定完美，這里都不建議為其進(jìn)行擴(kuò)容操作，雖然搞砸的風(fēng)險(xiǎn)并不大！