由于制裁導致華為與其主要鏡頭供應商索尼之間的關系緊張，華為現在正在積極研發自己的 CMOS 圖像傳感器。據消息，華為的研發工作涉及從晶圓到芯片的全流程，并在其中實現了多項創新，尤其是在與背照式 (BSI) 技術兼容的減薄和外延層停止層方面。

當華為受到制裁時，其主要圖像傳感器供應商索尼決定暫停供貨，這對雙方都造成了巨大的沖擊。盡管索尼試圖恢復供貨，但與華為的關系已經變得復雜。由于不再向華為供應 CMOS，索尼的年收入損失了數十億美元。

華為并非唯一一個探索自主研發 CMOS 傳感器的中國公司。在去年的 CES 2022 展會上，中國品牌 OMNIVISION 就發布了一款名為 OVB0B 的 200 兆像素 CMOS 傳感器。這款傳感器擁有超高的 16384×12288 像素分辨率，并保持了0.61μm的全球最小像素尺寸記錄，同時具備了 1/1.28 英寸的大傳感器尺寸。

據預測，華為近期發布的 Mate60 系列可能是最后一批搭載索尼傳感器的手機。而即將上市的P70系列或Mate70系列有望首次采用華為自研的 CMOS 圖像傳感器。

總的來說，華為在 CMOS 技術的自主研發，加上其其他創新技術如麒麟 9000S，都標志著華為在技術進步和產品創新上邁出了堅實的步伐。

攝像頭傳感器主要分為 CCD 和 CMOS 兩大類，它們的核心功能是將光線轉化為電信號，進而捕捉并呈現圖像。

由于 CCD 成本高且體積大，因此在手機中的應用較少。目前，手機攝像頭主要使用的是 CMOS 傳感器。

CMOS，即互補金屬氧化物半導體（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor），它的特點是功耗低、成本較低且集成度高，因此在數字相機和手機攝像頭中得到了廣泛應用。在 CMOS 傳感器中，光線同樣被轉化為電信號，然后直接轉換為數字信號以形成圖像。

CMOS 傳感器可以進一步細分為前照式 CMOS (FSI)、背照式 CMOS (BSI) 和堆棧式 CMOS (Exmor RS)：

前照式 CMOS (FSI) 是早期的 CMOS 傳感器結構，其光敏元件位于傳感器的正面。這種結構的缺點是光線需要經過多個光學元件才能到達感光單元，導致在低光照環境下的成像效果不佳。

背照式 CMOS (BSI) 的光敏元件位于傳感器的背面，這使得光線可以直接進入感光單元，從而提高了成像效果，特別是在低光照環境下。

堆棧式 CMOS (Exmor RS) 是一種先進的 CMOS 傳感器結構，它將感光單元與信號處理電路分離，并采用多層封裝。這種設計使得傳感器可以實現更高的靈敏度和更快的數據處理速度。

綜合考慮成像效果，堆棧式 CMOS 是最佳選擇，其次是背照式 CMOS，而前照式 CMOS 主要應用于低端機型。不過，具體的 CMOS 設計和型號因手機品牌和型號而異，通常只會在參數中標明使用了 CMOS 傳感器。