在手機使用過程中難免會有摔過的情況，摔過的手機容易存在暗病，造成主板元件虛焊。可能當時沒有異常，使用一段時間故障就暴露出來了。

今天客戶送來一臺iPhone7，說的是手機摔了，開不開機，在當地維修過沒修好。接過機器，接可調電源，觸發上蓋電流。

故障分析

在實地學習的時候，老師曾給我們分析過，這種情況可能是CPU上蓋損壞；I2C0、I2C1總線異常；CPU下層和上蓋通訊有問題；有些時候硬盤損壞也會有影響。

維修過程

拆機后大概鎖定了維修方向，八成是和CPU有關。之前維修過，先看看主板有什么維修痕跡，發現基帶電源沒有裝。

無基帶的話應該不會影響不開機，最多是白蘋果重啟，這個暫時放放先不管。顯微鏡下繼續觀察，也沒發現有什么地方明顯損壞的，既然這樣，可以以正常的思路維修了。

先查I2C0和I2C1總線。發現I2C0_AP_SCL被拉低了，只有0.3V左右的電壓，這個數據線只和CPU、主電源、U2301自主升壓芯片相連。

按照先簡后難的原則，拆U2301芯片，拆完后接電測量發現I2C0_AP_SCL電壓已經1.76V，正常了。這個自升壓芯片可以直接短接，方法如圖：

短接后接電測試發現白蘋果重啟，真是禍不單行啊！打電話和客戶說明情況，客戶同意刷機。用愛思刷機發現卡碼片，在顯微鏡下觀察發現邏輯碼片破損。

更換碼片，把基帶電源裝上，刷機一切正常，直接激活進系統，測功能發現手機無聽筒。憑經驗直接干大音頻，更換后故障依舊。

再次拆下大音頻打值，發現聽筒時鐘信號對地值偏大，索性直接更換U3301。

上機測試，開機無異常，各功能也都正常，到此完美修復。

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