一、芯片工藝分級匯總說明：

90納米工藝：90納米工藝是一種比較舊的工藝，它使用的是SOI（Silicon On Insulator）技術，器件密度較低，功耗較高，但成本較低。此工藝主要應用于低端處理器、嵌入式系統等領域。

65納米工藝：65納米工藝采用了深紫外光刻技術和低介電常數材料，具有更高的器件密度和更低的功耗。此工藝主要應用于中端處理器、FPGA（現場可編程門陣列）等領域。

45納米工藝：45納米工藝采用了高K金屬柵極技術和第二代低介電常數材料，具有更高的器件密度、更低的功耗、更好的可靠性和更高的集成度。此工藝主要應用于高端處理器、圖形芯片等領域。

28納米工藝：28納米工藝采用了高K金屬柵極技術、多門晶體管設計和先進的半導體材料，具有更高的性能和更低的功耗。此工藝主要應用于高端處理器、圖形芯片、FPGA等領域。

14納米工藝：14納米工藝采用了三維FinFET（Fin Field Effect Transistor）結構、多重包露和先進的半導體材料，具有更高的器件密度、更低的功耗和更高的性能。此工藝主要應用于高端處理器、圖形芯片、物聯網設備等領域。

總體來說，隨著工藝級別的提高，器件的性能越來越高，功耗越來越低，而制造成本也越來越高。每種工藝級別都有其適用的應用領域和市場，選擇適合的工藝級別是制造商在進行芯片設計和制造時需要考慮的因素之一。

二、不同級別應用市場匯總：

90納米工藝：90納米工藝主要適用于低端處理器、嵌入式系統等領域。此工藝在成本和功耗方面有優勢，適合需要大量制造且成本敏感的應用，如消費電子、智能家居等。

65納米工藝：65納米工藝主要適用于中端處理器、FPGA等領域。此工藝具有更高的器件密度和更低的功耗，適合需要更高性能但成本相對較低的應用，如智能手機、平板電腦、汽車電子等。

45納米工藝：45納米工藝主要適用于高端處理器、圖形芯片等領域。此工藝具有更高的器件密度、更低的功耗、更好的可靠性和更高的集成度，適合需要更高性能和更高集成度的應用，如高端服務器、游戲主機等。

28納米工藝：28納米工藝主要適用于高端處理器、圖形芯片、FPGA等領域。此工藝具有更高的性能和更低的功耗，適合需要更高性能和功耗控制的應用，如云計算、機器學習、人工智能等。

14納米工藝：14納米工藝主要適用于高端處理器、圖形芯片、物聯網設備等領域。此工藝具有更高的器件密度、更低的功耗和更高的性能，適合需要更高性能、更低功耗和更小尺寸的應用，如高端智能手機、無人機、物聯網設備等。

總體來說，隨著工藝級別的提高，芯片的性能和功耗會得到不同程度的提升，而成本也會隨之上升。因此，在選擇芯片工藝級別時，需要根據應用領域和市場需求來平衡性能、功耗和成本等因素。

三、不同級別技術難點匯總：

90納米工藝：90納米工藝的主要技術難點包括縮小晶體管的尺寸、提高器件的可靠性、控制電路的功耗等。這些問題的解決需要深入研究材料、設備和制程技術等方面的問題，同時也需要大量的實驗驗證和工藝改進。

65納米工藝：65納米工藝的主要技術難點包括電路布局、設計規則、制程控制等方面的問題。這些問題的解決需要設計和制程工程師緊密合作，進行系統性的研究和優化。

45納米工藝：45納米工藝的主要技術難點包括材料的選擇和優化、設備的研發和改進、制程的控制和優化等方面的問題。這些問題的解決需要在多個領域展開研究和協作，從而提高芯片的性能和可靠性。

28納米工藝：28納米工藝的主要技術難點包括電路的布局、尺寸的控制、器件的可靠性等方面的問題。這些問題的解決需要設計和制程工程師共同研究和優化，同時也需要在材料和設備等方面進行改進和創新。

14納米工藝：14納米工藝的主要技術難點包括制程的復雜性、材料的選擇和優化、設備的研發和改進等方面的問題。這些問題的解決需要在多個領域進行研究和協作，以滿足芯片更高性能、更低功耗和更小尺寸的需求。

總體來說，隨著芯片工藝級別的提高，技術難度和復雜度也會隨之增加，需要在材料、設備、制程和設計等方面進行深入研究和創新，以實現更高性能、更低功耗和更小尺寸的芯片設計。

四、我國芯片制造團隊概要：

中芯國際（SMIC）：SMIC是中國領先的芯片制造企業，是中國最大的集成電路制造企業之一。該公司已經掌握了14納米工藝，正在向更先進的工藝節點邁進。優勢是其技術水平較高，研發能力較強，同時具有較大的市場份額。劣勢是其受制于美國的出口限制，影響其在國際市場上的業務拓展。

紫光展銳（UNISOC）：紫光展銳是中國領先的移動芯片制造企業之一，主要產品是移動芯片。其優勢是在移動芯片領域有較強的競爭力和市場占有率，同時也在5G芯片領域具有一定的研發實力。劣勢是在其他領域的芯片制造上相對薄弱，需要加強研發和生產能力。

啟明星辰（Espressif）：啟明星辰是一家領先的物聯網芯片制造企業，主要產品是Wi-Fi芯片和藍牙芯片。其優勢是在物聯網領域具有較強的競爭力和市場占有率，同時其芯片也具有較低的功耗和成本。劣勢是在其他領域的芯片制造方面較弱，需要加強技術研發和生產能力。

海思半導體（HiSilicon）：海思半導體是華為旗下的芯片制造企業，主要產品是手機芯片、AI芯片和網絡芯片。其優勢是在手機芯片領域具有較強的市場占有率和技術優勢，同時在AI芯片領域也有一定的研發實力。劣勢是受制于美國的禁令，難以在國際市場上擴展業務。

總體來說，中國的芯片制造團隊在不同領域和市場上有著各自的優勢和劣勢。隨著中國芯片產業的不斷發展和技術的進步，這些團隊也將會面臨更多的機遇和挑戰。