5月17日，有一家廠商推出了專用于華為P50的手機殼，這不是一個簡單的手機殼，是裝上可以讓4G版的P50 Pro變成5G版本。

這個手機殼中有eSIM模塊，還有5G模塊，開通了5G eSIM卡后，再把殼套到手機上，下面的接口對準手機的充電口，手機殼中的5G就與手機的通信合并，實現5G功能。

很多人表示，華為終于用物理外掛的方式， 搞定了5G功能，接下來華為可以放肆的推出4G手機也不要緊了，因為有這種5G殼了，5G可以曲折實現了。

因為這家廠商還表示，P50系列手機殼只是開始，接下來會給Mate40、nova9、nova10、Mate50等推出專用的5G殼，意思是只要華為推出4G手機，他們就會推出專用的5G殼。

但我認為，手機殼根本就不是華為5G的解藥，只有國產5G芯片+國產射頻芯片才是解藥，靠這種物理外掛的方式來搞定，只能是雞肋。

首先殼本身是有厚度和重量的，就像P50的手機殼，重52克，厚3.2mm，戴上后手感急劇下降。

其次，手機殼本身不帶電池的，使用的是手機中的電，這個玩意估計功耗不低，會減少手機的續航，體驗感再下降。

最后，eSIM每個月需要10元，再加上手機殼據說要799元，用機成本顯著上升，這三個缺點加起來，誰會愿意買個4G手機，再買個手機殼來實現5G功能？

真正要解決華為5G問題，只有一個辦法，那就是國產5G芯片，再加國產5G射頻芯片。

目前華為無法搞定5G功能，只因為缺少個重要的部分，一個是5G芯片，高通現在提供的芯片只有4G功能，華為自己的麒麟芯片難產，所以需要不受限的國產5G芯片。

其次是需要國產5G射頻芯片，目前國內好像還沒有5G射頻芯片的解決方案，所以之前華為在P50上，也是空有麒麟9000 5G版，也只有4G功能。

所以不黑不吹，只有當國內自己搞定了5G芯片，5G射頻芯片，才能夠真正解決華為手機的5G問題，其它的方式，比如這個5G手機殼，只是讓大家看個熱鬧，叫好不叫座，僅此而已，你覺得呢？